Chemcut - 濕法蝕刻設備



美國 Chemcut


濕法蝕刻設備


Chemcut 半導體製造的水準化學加工設備專注於:

•晶圓濕法加工包括銅,鈦/鎢等金屬蝕刻,幹膜顯影和退膜等

•導線框架 (QFN) 和 BGA 等背蝕刻和半蝕刻

•導線框架 (QFN) 和積體電路 IC 截板加工

 

 

濕式加工設備 CC8000


CC8000 設計用於加工半導體,IC (引線框架和 IC 基板),高端 HDI PCB / FPC,觸控和 LCD 顯示螢幕,太陽能和精密金屬零件。其獨特的噴塗架設計使其能夠達到更高水準的蝕刻品質。自啟動以來,已成交並安裝了 700 多個系統。


晶圓圖案製作:

•乾膜顯影
•銅蝕刻
•鈦/鎢蝕刻


晶圓 Bumping 濕法工藝:

•光阻顯影:與 Pad 製作類似
•光阻剝離:需要高噴灑壓力 (30 - 40 bars)
•種子層 (UBM) 蝕刻:使用噴灑或浸漬技術


 

 

 


導線框架 (QFN) 和 BGA 背蝕刻和半蝕刻系統

鹼性蝕刻:

•蝕刻速率:25 - 40 um/min,適用於厚銅 (15um以上) 蝕刻技術
•低側蝕
•金屬 (鎳/金) 鍍層無損壞


酸性蝕刻:

•蝕刻速率:5-10 微米/分鐘,適用於簿銅 (15um以下) 蝕刻技術。
•高側蝕。
•可能會損壞金屬 (鎳/金) 鍍。

 

Chemcut 2300 系列


小批量生產批量和原型系統

Chemcut 2300 系列 是一種緊湊,雙面,水準,傳送帶式,振盪噴射處理系統系列,採用了與大型系統相同的成熟技術和品質。2300 系列非常適用於實驗室,原型和小批量印刷電路以及化學機械加工零件,儀錶板和銘牌。

本系列濕法設備有多種配置,可用於銅和氯化鐵蝕刻,鹼性氨蝕刻,抗蝕劑顯影,化學清洗和抗蝕劑剝離。該機器的特殊版本可用於專業處理,如使用氫氟酸和硝酸混合物進行蝕刻以及高溫蝕刻(最高160°F,71°C)。

適用於:

•化學清洗
•鐵蝕刻
•銅蝕刻
•鹼性蝕刻
•抗蝕劑顯影
•抗蝕剝離
•寬度 15 到 20 英寸
•18 X 24 功能

應用於:

•原型商店
•小批量商店
•開發實驗室
•研發部門
•大學
•特殊加工
•替代化學品
•研磨特殊合金
•減少廢物

 



Chemcut - 濕法蝕刻設備

  • 品 牌 Chemcut
  • 型 號 Chemcut - Wet Processing Line Etcher CC8000
  • 庫存狀態 有現貨
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