FSM - 應力及厚度在線量測系統



美國 Frontier Semiconductor (FSM)


應力及厚度在線量測系統

在線量測 (INLINE METROLOGY) - 薄膜應力及晶圓彎曲度


Frontier Semiconductor (FSM) 率先推出了專利的 LASER OPTICAL LEVER (Optilever) 技術並將其商業化,現在廣泛應用於薄膜應力和晶片彎曲測量。

 

FSM 900 系列

新型材料在高溫下很容易氧化。他們還容易產生氣體及發生物質變化,FSM 900TC-Vac 型號給工藝提供了一個封閉的加熱腔。它可以應用於完全的充氣環境或高真空的模式。

集成化的 FSM 900TC-Vac 系統可以快速協助新材料處理熱穩定和熱負載。

  • 溫度范圍:可達9000℃ (200mm 及 300mm 晶圓)

  • Thermal Desorption Spectroscopy (TDS -系統可以起獨立的 TDS 作用,分析整個或破損的晶圓,監測在溫度循壞內的各種各樣的氣體排放)。

  • 低 K,銅和其他薄膜材料的表征

  • 溫度高達 9000

  • 在真空或惰性氣體中操作

 

FSM 128 系列

所有FSM 128 系列都可以配備自動平均基板厚度測量功能,以評估用于應力評估的輸入晶圓。

  • 128NT : 可以測試 200mm 以下的晶圓

  • 128L :可以測試 300mm 以下的晶圓

  • 128G :可以測試 450mm 以下的晶圓

  • 128C2C:彈夾到彈夾的全自動設備,可以測量 300mm 以下的晶圓

  • 半導體和平板應用的弓型和球型薄膜應力繪圖

  • 非接觸全晶片應力繪圖

  • 雙波長激光器交換技術

 

空間尺寸量測 (DIMENSIONAL METROLOGY)

無損的光學探頭檢測晶圓厚度,TSV,bumps 和其他需要測量的需求。

 

FSM 8108 VITE 系列

  • 晶圓的厚度,薄膜的厚度及 TTV

  • 絕對厚度,形狀,翹曲

  • Si,GaAs 等

  • 磁帶,玻璃,藍寶石等

  • 多種材料的 Stacks

  • Through Silicon Via (TSV) - 顯微鏡下可選 TSV 的測量及 Trench 深度測量

  • Bumps 的高度測量

  • 可選粗糙度的刻蝕或拋光的晶圓的測量

  • 可選薄膜厚度的測量

 

FSM 413 系列

  • 使用非接觸式的測量方式來量測基板的厚度

  • XY 方向精度達到 0.5 微米

  • 自動化的系統

  • 可編程的系統

  • 可測量 TSV 和 Bump

  • 用微波形式測量硅的深度

  • 極佳的穩定性及重復性

 

FSM 拉曼優勢

創新技術及工具自動化


  • 帶領技術創新的緊湊型量測系統

  • 用於設備分析方面,性能優越的光譜分辨率 (0.1cm-1)

  • 由 1988 年開始,在晶圓工廠自動化中成功地控制測量技術

 

FSM - 應力及厚度在線量測系統

  • 品 牌 FSM
  • 型 號 FSM - INLINE & DIMENSIONAL METROLOGY
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