美國 Nisene

等離子及化學開封機

JetEtch PlasmaEtch

JetEtch PlasmaEtch 等離子開封設備 PlasmaEtch 是一個革命性的氣體為基礎的半導體蝕刻系統。采用從未見過的應用微波氣體煽動化學基團為各向同性腐蝕。PlasmaEtch 會腐蝕大部分樣本大小，封裝類型和引線鍵合的類型。無論它是一個傳統的金絲樣品或該樣品設有銅或銀導線，PlasmaEtch 都提供了安全可靠的蝕刻。

等離子開封設備是為快速蝕刻模具化合物，聚酰亞胺芯片特別研發的，

無需攻擊敏感的接線便可將芯片開封。

• 加力聚焦下游等離子體刻蝕

• 質量流量控制的所有氣體

• 低溫蝕刻

• 各向同性蝕刻

主要特點：

• 可定制的蝕刻配方

• 蝕刻封裝類型多種多樣

• 優化開封微芯片 

• 開封處理程序快速

• 高刻蝕率及低成本

• 完全 Chemical-free 開蓋，符合環保要求

• 針對銀線的唯一解決辦法

• 移除率約 200 µm/小時 (包括無機填充材料移除)

優點：

• 對銅線、數化銅線及

• 銀線線無傷害

• 傷害小 (selectivity > 500：1)

• 快速等向性蝕刻 

• 無離子、無輻射