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美國 SONIX™
超聲波掃描顯微鏡
封裝檢測設備
ECHO-LS™
ECHO-VS™
SONIX™ ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更複雜元器件設計的新一代設備。廣泛應用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。
● 高解析度下，掃描速度是傳統超聲波掃描顯微鏡的 2.5 倍
● 獨有的波形模擬器 (Waveform Simulator) 及波束仿真 (Beam Emulator)
● 掃描解析度小於 1 微米
● 水溫控制系統及紫外殺菌系統超高頻狀態工作下，信號更穩定
應用 |
| 封模底部填膠 (MUF) |
檢測堆疊式晶片成像 (SDI™) |
銅柱凸塊 (Cu Pillars) |
覆晶封裝檢測 |
| 晶片尺寸封裝 (CSP) 檢測 |
球閘陣列封裝 (BGA) |
塑料封裝 IC 檢測 |
混合式多晶片模組 (MCM) 檢測 |
晶圓檢測設備
AutoWafer Pro™
SONIX™ AutoWafer Pro™ 是專為全自動晶圓檢測設計的機型，主要應用在 Bond wafer，MEMS 內部空洞、離層檢測，TSV 量測方面。
● 使用於 200 和 300mm 晶圓
● 符合一級淨化間標準
● Cassette 裝載，全自動檢測，支持 FOUP 或 FOSB 機械臂
● 支持 200mm & 300mm SECS/GEM 協議
● KLARF 輸出檔
AutoWafer ™
針對開發和生產環境中晶圓的非破壞性測試 (NDT) 的超音波晶圓掃描器，提供高解析度的鍵合缺陷辨識。
● 為檢測晶圓之間鍵合缺陷的理想自動化超音波測試系統
● 針對微機電系統 (MEMS)、互補式金屬氧化物半導體 (CMOS)、背照式感應器 (BSI)、記憶體、直通矽晶 穿孔 (TSV)、發光二極體和其他 200mm 晶圓或更小的應用程序，全自動化、完備生產晶圓掃瞄器
● 提供分析 (選項)
● 提供晶圓圖像晶片階段 PASS／FAIL 指示 (選項)
● 200mm SECS/GEM 通訊
● 直通矽晶穿孔 (TSV) 深層量測
Pulse 2™ 信號發生器/接收器
Pulse 2™ 信號發生器/接收器
- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設備
● 相對標準的信號發生器/接收器可獲得 + 12dB
● SNR 比例 (Signal-to-noise Ratio) 具備 4x 倍進展
● 從低層次的背景雜訊中分隔信號
● 產生乾淨，清晰的圖像，即使在超高頻的信號轉換器
超聲波探頭
超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列
Sonix™ S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導體製造商的高要求而設計的 : -
自家研發
頻率範圍寬闊
結構堅固
SONIX ™ 硬體優勢
● 緊湊、穩定的結構設計
模組化設計使得結構簡單、穩定，易於維護
● 高速、穩定的馬達設計
掃描軸採用最先進的線性伺服馬達，提供高速、穩定、無磨損的掃描
● 專利的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗，最小能探測到僅 0.05 微米厚度的分層
● PETT 技術
反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率
軟件
SONIX™ 最新 WinIC 5.x 軟件現已支援 Win 10 !
SONIX™ 軟件優勢
● 可編程掃描，自動分析
定制掃描程式，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成資料
● FSF 表面跟蹤線
樣品置於不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片
● ICEBERG 離線分析
存儲資料後，可在個人電腦上進行再次分析
● TAMI 斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200 張圖片，最快速完成分析。
SONIX™ 軟件 -
應用於塑封 Flip Chip 和 Stacked Die 產品的成像功能
SONIXTM 的 Flexible TAMI™ 設計
專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產品,例如:
● 3-D 架構
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封 Flip Chips
* 所有最新 SONIX™ ECHO™ 系列所選配的 TAMI™ 功能都包含最新的 Flexible TAMI™ Gates
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