蝕刻和剝離系統 (Etch and Strip Systems)

Model CESx124

UltraT CESx124 系列獨特的設計可滿足當今先進晶圓及基板的蝕刻及剝離。高效的 CESx124, 126, 128 或 133 是可蝕或剝離光阻從小直徑到非常大直徑的各種尺寸晶片，是光罩、晶圓和基板的蝕刻和清潔的理想選擇。

具有非常可靠和成本效益的系統是採用經過驗證的各種技術。CESx 可配置不同噴嘴頭像是超聲波噴嘴、旋轉刷頭、高壓或是低壓噴嘴並用 DI-H2O 或其它化學溶劑來做蝕刻或剝離。

可編程的拋物線臂運動有助於確保蝕刻的均勻。快速有效的乾燥技術結合了可變旋轉速度; 另可選配加熱 DI-H2O 和氮氣輔助。

特徵：

• 系統被設計用於安全控制。

• 可相容至（9x9）英寸/ 300mm 直徑的基板。

• 主軸組件配置直流無刷伺服馬達，可精確控制速度。

• 可調式轉速鐵氟龍塗層不銹鋼臂桿和行程位置。

• 用於清潔和乾燥輔助的去離子水加熱器。

• 處理腔體可相容 PVDF 材料或可選 PTFE。

• 獨立聚丙烯櫃。

• 微處理器控制可以儲存 30 個編程的配方。

• 內建安全控鎖和雙重安全殼。

• 按鈕式上蓋打開/關閉。

• 觸控式圖形用戶界面（GUI），易於編程和螢幕顯示錯誤報告。

• 廢液分流排水閥。

• 以 SEMI S2 / S8 設計。

UltraT model RSSx 光阻剝離系統

1.          特別設計用於晶圓或是基板上的正/負型光阻剝離，可承載至最大   13x13 英吋基板。

2.          主軸組件配置直流無刷伺服馬達，可精準控制速度，最多可配置   4 隻清潔手臂

3.          多種清潔刷頭/噴嘴可供選擇，像是旋轉尼龍刷頭、超聲波噴嘴、高壓或低壓噴嘴並用化學溶劑來做剝離。

4.          觸控式圖形用戶介面，微處理器控制可儲存   30 組編程清洗參數設定。

5.          內建安全控鎖及廢液分流排水閥。

6.          手動或全自動晶圓將裝卸載設計。