適用芯片尺寸：

托盤放置：0.2 mm2 - >25 mm2

載帶放置：0.5 mm2 - 最大 17 mm2

輸入：

採用載帶框或蘭膜環，晶圓直徑最大至 Ø300 毫米

輸出：

載帶 (寬度 8 至 24 毫米，熱封或壓封)，Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC 盤，載帶框，蘭膜環或特別定制

放置精度：

± 12.5 微米 (重復精度)

拾取原理：

表面或頂部邊緣真空拾取 (採用：Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer) 可選非表面接觸的 Vespel edge grip

產能：

根據不同產品，最短 1.3 秒/循環