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IC封裝與測試
晶圓製造
光學光電子
美國 Heller Industries 壓力固化爐 (PCO) 在晶圓黏結工藝,特別是芯片黏著和底部填膠應用中,壓力固化爐 (PCO),或壓熱器,可以減少微小氣泡和增加黏附強度。..
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