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IC封裝與測試
晶圓製造
光學光電子
G3 半自動 BGA 除球機用於實驗室測試和研發目的的樣品解決方案特徵:切割刀片上確定的角度,刀具高度可調,電動切刀速度,可編程刀具位置。可更換真空塊模組,適用於各種封裝尺寸。每次除球過程後,配置刷子..
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