Shadow Moiré 是一種非接觸式，全視野的光學技術，它用樣品上的參考光柵和它的影子之間的幾何干擾產生摩爾雲紋分佈圖(Moiré Pattern)，進而計算出各圖元位置中的相對垂直位移。它需要一個倫奇刻劃光柵 (Ronchi-ruled grating)，一條大約 45 度角的光源和一個垂直於光柵的相機。

Shadow Moiré 的 Phase stepping 技術來增加測量解析度，右圖中示出其光學集成的圖像與加熱腔室。

影摩爾立體模擬 BGA 回流焊間隙變化之技術准確性研究

Akrometrix 的專利 TherMoiré 技術是行業領先的熱變形翹曲分析技術。自一九九八年以來，TherMoiré 產品作為翹曲管理解決方案，服務於全球企業。

TherMoiré 技術可以模擬回流焊工藝和操作環境條件、同時捕捉一個完整的歷史翹曲位移表現。運用這一重要的資訊，獲得元器件/基板翹曲度的一致性來直接影響一級和二級裝配產量和提高產品的可靠性。可應用於研發/診斷/生產監控，測試結果符合國際標準 (JEDEC, JEITA等)，測試精度為微米級，極大的滿足了高端客戶對翹曲測試監控的要求，是國際主流並被 JEDEC, JEITA 等標準推薦的測試方法，主要的參數有 Coplanarity, JEITA ED7306 (Normalized Diagonals Signed Warpage), JEDEC 22B112 (Full Field Signed Warpage), IPC TM-650 (Twist & Bow), IPC 9641 (BGA vs PCB Gap Analysis), CTE 等。

TherMoiré AXP 產品特性

• 最大樣品尺寸：400mm x 400mm

• 最小樣品尺寸：0.5mm x 0.5mm (如配備 DFP 功能時)

• 在 2 秒內獲得 140 萬個數據點

• 最高每秒加熱 1.5ºC 攝氏度

• 紅外線加熱和對流冷卻來控制溫度

• 高解析度測量小型樣品

• XY 軸應變 STRAIN 和熱膨脹係數 CTE 計算

• 運用強力冷卻系統提高實驗能力

• 支持從室溫到 300ºC 以下的回流爐溫度模擬，以及 -50ºC 至 300ºC 度可靠性測試選項

• 軟體成熟，可獨立 PC 運行做進一步離線分析

• 樣品追蹤功能支援多樣品同時測試，提高產量

針對細小樣品也能測量熱變形

針對細小樣品也能測量熱變形

印刷電路板

插座

QFN (3mm x 3mm)

新的獨立產品提供純對流加熱組裝回流類比方式！

能有效測量帶臺階的樣品及保留鍚球的測量！

• 啟用臺階高度和間斷表面測量

• FOV 可以移動到樣品上的任何位置 (Gantry fixture)

• 改進的頂部/底部的溫度均勻性 – 無光柵

• 應用於錫球的共面性測量，非連續面和插座測量

• 高錫球的共面性測量 X / Y 解析度

• 最大 FOV：48mm x 64mm

• 最大樣品尺寸：300mm x 300mm

• 最小樣品尺寸：5mm x 5mm

• Z-軸解析度：5 microns

• Z-軸準確性：5 microns

CXP 放映機/相機門口 Gantry

BGA 高錫球測量

啟用臺階高度和間斷表面測量

Akrometrix AKM600P 是專為 FOWLP 市場設計的翹曲量測解決方案

• 利用 shadow moiré 技術進行翹曲量測，Z軸解析度可達1.25µm

• 可進行晶圓與平板大面積的翹曲量測

• 全視場 FOV 成像，不論晶圓大小都可 "單次捕獲" 整個晶圓/平板， 捕捉時間少於 2 秒

• 測量面積：600mm x 600mm

• 採用 NIST 標準

• 如需使用 26°C ~ 300°C 的熱變形量測， 可選配加熱裝置

• Add-on 模組：AXP & PS200S

• Strain 和 CTE 量測模組

• 資料獲取時間：< 1 second

• In-Plane 應變解析度：< 1.0 μm

• Strain 解析度：< 150 microstrain (Δ L/L x 10^-6)

• 溫度範圍：26°C to 300°C

• 視線範圍：75 mm x 75 mm

DIC 2.0 模組裝配在 TherMoiré AXP 內

Strain measurement can be critical for components, PBCs, and material layers

Strain measurement can be critical for components, PBCs, and material layers

Mean strain values used for CTE calculation

最新 Studio 8.3.2

主要功能：

• ARG 自動報告生成
• 極大地提高了樣品不噴漆檢測的能力
• 可自定多個採樣區域 (Multi-ROI) 及自動追蹤識別樣品
• * "3S Warpage" 能判斷不規則、不適合以簡單正負號形容的表面。(Signal Strengths Sign)

三維圖形分析 - 在回流過程中的元件之間的間隙

通過/警告/失敗圖形Pass/Warning/Fail Maps

它結合了最大分辨能力的AXP與測量間斷表面的能力!

• 對流加熱和冷卻

• 生產/裝配對流回流爐的溫度均勻一致

• 亞微米解析度的功能/多部分測試

• 最大 FOV : 70mm 圓形

POP模組的樣品台

它結合了高批量的測試 “Go/No Go” 準則!

• 量測後即時看到“通過/失敗”指標

• 應用于測量結果時，用戶可自行定制

• 合格/不合格”的標準

• 與樣品跟蹤多個樣品測試一起運作

• 在室溫下和在熱外貌下工作