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G3 半自動 BGA 除球機
用於實驗室測試和研發目的的樣品解決方案
特徵：
切割刀片上確定的角度，刀具高度可調，電動切刀速度，可編程刀具位置。
可更換真空塊模組，適用於各種封裝尺寸。
每次除球過程後，配置刷子及配合半自動吸真空來清潔刀具。
G3 Specification
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