Eagle - AP

整合了 2D 和 3D 檢測和測量於同一平台內，保證在高性能下實現極高產能水平。

• 下一代凸塊，高度直到 2um。
• 超多數量的凸塊檢測和測量 (5千萬)。
• 凸塊直徑和表面缺陷的檢測。
• RDL 測量和高度的檢測。
• TSV post-via-fill 突出物檢測 (凸起)。
• 2D 檢測：粒子，小裂縫，小劃痕，PM，墨點，污染，污跡等缺陷。
• 2D 量測：Bump，RDL，Pad，UBM，Via 的直徑、寬度、長度和位移。
• 3D 量測：Solder，Gold，Lead-free，Pillar，Copper，Micro bumps 和 Nails
  的高度、共面性、以及 PR/PI 厚度和 Via 開口的深度。
• 可編程彩色濾光片與可獨立控制的暗場和亮場的光源系統相結合，加上精細設
   計的算法能取得最佳缺陷感知靈敏度，並提供最佳的產能。
• 可選雙臂式機械手臂。
• 優秀的多重倍率組合，實現高 TPT 與檢測平衡。
• 根據 Die 內不同區域的檢測要求，智能化分區，並采用不同的算法和參數，實現
  更精准的缺陷檢出。
• 在一個掃描周期內，能連續運用不同的對焦點，不同的倍率，不同的光照選項，
 設定不同的檢測靈敏度和算法引擎，實現高精准缺陷檢出。
• Tool Matching：允許在不同的機台上運行同一個工作 (同版本軟件)。
• 可進行在線和離線的工作設定，交互式自動程序，便於區域的定義。

Eagle - i

為半導體工業從研發到高產量的環境需求而設計。

• 2D 檢測：粒子，小裂縫，小劃痕，PM，墨點，污染，污跡等缺陷。
• 2D 量測：Bump，RDL，Pad，UBM，Via 的直徑、寬度、長度和位移。
• 可編程彩色濾光片與可獨立控制的暗場和亮場的光源系統相結合，加上精細設。 計的算法能取得最佳缺陷感知靈敏度，並提供最佳的產能。
• 雙臂式機械手臂。
• 優秀的多重倍率組合，實現高 TPT 與檢測平衡。
• 根據 Die 內不同區域的檢測要求，智能化分區，並采用不同的算法和參數，實現
   更精准的缺陷檢出。
• 在一個掃描周期內，能連續運用不同的對焦點，不同的倍率，不同的光照選項，
   設定不同的檢測靈敏度和算法引擎，實現高精准缺陷檢出。
• Tool Matching：允許在不同的機台上運行同一個工作 (同版本軟件)。
• 可進行在線和離線的工作設定，交互式自動程序，便於區域的定義。

EagleT Plus

最新 EagleT Plus 系列 AOI，是為更高速度和更高精確性而設計，是市場上速度最快，最高精度的 2D 檢測設備之一。

EagleT Plus 提供了領先的 2D 檢測能力：

• Genesis 檢測引擎

• 新一代 Camera

• 新一代高端光路系統

• LED 光源

• 基於 CAD 數據的 2D 檢測

• 強大的數據運算能力

EagleT Plus 為 Fan-Out 應用提供先進解決方案：

• 可運用於面板的檢測

• 支持高翹曲度晶圓的檢測

• 低至 2um 的 RDL 檢測能力

產品特點：

• 低至 0.2μm 的表面缺陷檢測能力

• 多重放大倍率，適應不同檢測需求

• 可分區域，分別編程檢測

• 基於 CAD 數據的 2D 檢測

• 單次 scan 可以運用不同 focus 高度，不同鏡頭倍率，不同光源，精度和算法。