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IC封裝與測試
晶圓製造
光學光電子
美國 Heller Industries 壓力固化爐 (PCO) 在晶圓黏結工藝,特別是芯片黏著和底部填膠應用中,壓力固化爐 (PCO),或壓熱器,可以減少微小氣泡和增加黏附強度。..
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美國 Heller Industries回流焊爐 - Mark 5 系列 在盡量減少預防性維護和占地面積的同時,提供一致的性能,以滿足高容量要求。Mark 5 系列回流焊爐的出現,..