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美國 KAYAKU
SU - 8 2000 系列光刻膠
SU-8 2000 系列 - 永久性高深寬比負型光刻膠
- 負性永久光刻膠
- 單層塗膠厚度為 0.5~200μm
- 高深寬比 (>10:1)
- 降低了極性溶劑含量減小表面張力
- 多用於 MEMS，RDL，包覆層等應用
- 高耐熱性 (<250°C)
- 高耐化性 (硬烤後)
SU - 8 3000系列光刻膠
SU-8 3000 系列 - 永久性高深寬比附著增強負型光刻膠
- 相較於 SU-8 2000 系列對於玻璃等基底有更好的基底粘附力
- 單層塗膠厚度為 5~100μm
- 深寬比 (>5:1)
- 常用於光電器件，MEMS，microLED
相關溶液：
稀釋劑：SU-8 Thinner
顯影液：SU-8 Developer
去膠劑：Remover PG
增附劑：OmniCoat
SU-8 TF 6000光刻膠
SU-8 TF 6000 光刻膠 - 高分辨率的薄光刻膠
材質屬性：
• 光成像薄膜 (0.5 - 10µm) 的高分辨率圖形能力
• 寬感光帶 (I，G 和 H 線)
• 低溫固化 (< 150°C)，光熱或熱固化
• 改進的塗層質量
• 良好的附著力剛性和柔性基底
SU-8 Profile Modifier 輪廓修改劑
SU-8 Profile Modifier 輪廓修改劑
需要在負性的 SU-8 實現正膠輪廓？新產品光刻膠輪廓修改劑帶來了新的契機
輪廓修改劑直接旋塗在 Pre-baked 的 SU-8 光刻膠頂部，降低光刻膠膜頂部的光靈敏度，取得正型的側壁。不同的光刻膠厚度，烘烤溫度和顯影時間可產生不同輪廓。
正錐形輪廓：
• 在 Micro-Molding 應用中，實現模具去除步驟
• 需要在結構的頂部和側壁上的後續金屬沉積步驟
KMPR 1000 系列 - 暫時/永久性高深寬比負型光刻膠
KMPR 用作 DRIE 蝕刻掩模實現高寬比的圖案。它還被廣泛用作 MEMS 與生物器件的電鍍模具。因 KMPR 減少了 Cross-link 密度，在 Hard baked 前，KMPR 比較 SU-8 容易剝離。
KMPR 負性光刻膠可在任何 (PGMEA)，或 (TMAH) 的顯影劑中得到顯影。
- 高寬比成像 (>5:1) 和垂直側壁
- 單一旋塗可達 100 微米
- 兼容標准水性顯影劑 (TMAH)
- 優異的金屬粘附性
- 優異的電鍍鍍液穩定性
PriElex® Jettable Polymeric Materials
可噴墨式低應力聚合介電材料
PriElex® 可用於制造電子器具的噴墨打印功能油墨。PriElex® 聚合油墨的設計和用於噴射的優化，並適合無掩模光刻，快速原型和清潔，非接觸印刷。材料專為臨界噴墨性能設計，例如粘度，蒸發速率和表面張力，表現出改進的延遲，燒制穩定性，並用標准分辨率抗蝕劑配方。
Kayaku Advanced Materials 目前提供 XP PriElex® SU-8 1.0，一個 inkjettable SU-8 油墨，加入到可用於單個或多層結構的制造可打印材料的開發人員的工具箱。
XP PriElex® 發展是圍繞 FUJIFILM Dimatix 的 DMP 打印機執行。
PriElex® SU-8 材料屬性：
