X射線檢測設備
性能特點
- 平台化設計,實現產品客戶訂制化
- 使用開放式X射線管及平板數字探測器,領先業界的清晰像提供者
- 射線管的靶功率高達15瓦,幾何放大倍數達3,000倍,應用范圍更廣
- 獨有的樣品旋轉及傾斜模塊,是失效分析的強而有力的工具
- 專利的TXI技術,確保任何時候檢測圖像質量穩定
- 專利的AIM技術,確保觀察檢測位置處於圖像中心
- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測,全自動完成BGA檢測與Void檢測
- 設備可直接升級到CT三維斷層掃描系統,節約成本
- 獨有1分鐘快速CT掃描技術,是實驗室失效分析的最強大助手
- 獨有的高功率靶,靶功率達7瓦時不散焦,標准檢測分辨率<1.0μm
Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍數X射線檢測系統
全新推出的Y.μHD功能模塊,是專為TSV,Flipchip, Copper Pillar,高分辨率CT開發的功能模塊,利用該功能模塊,可以獲得最佳的檢測結果。
• 一鍵操作,獲得最好的圖像
• 幾何放大倍數高達3000倍,系統放大倍數高達25,500倍
• 高分辨率檢測系統,檢測TSV,Filpchip,Copper Pillar的理想工具
• 自動產生檢測報告及具備檢測歷史追蹤功能
• 獨有的64位 Windows 7 操作系統,檢測速度更快(可選)
• 獨有的64位 Y.Quickscan,一分鐘完成CT掃描
• 獨有的Y. μHD功能模塊,獲得高分辨率的性能(可選)
BGA焊球空洞
綁線彎曲 / 斷裂
銀漿空洞計算
焊錫層空洞
TSV內部氣泡
Flipchip內部錯位
其它選件:
1. 開放式多焦點X射線球管,具有3種焦點模式:
• 微焦點分辨率<1.0μm;
• 納焦點模式分辨率<0.3μm;
• 高功率模式分辨率小於<3.0μm
2. FGUI 擴展軟件:自動BGA檢測與測量;自動氣泡檢測與測量;檢測過程錄影
3. 旋轉工作台
4. 高功率靶材,特別適用於密度低和很厚的非電子產品
5. μCT模塊,三維檢測和實驗室失效分析的得力助手
最佳銅線高速檢測方案:
使用Feinfocus X光檢測系統,配置高速平板探測器,實現銅線實時檢測。
相對於配置傳統探測器的X光檢測系統,效率提高數倍,圖像效果更加。
Y. Cougar Quick Scan μCT - 系統
革命性的3分鐘內完成一次CT :
- 用於產品質量分析和工藝流程控制的μCT技術
- 3分鐘內完成3D圖象和電子切片工作
- 使大批量產品的CT檢測成為現實