繁體
簡體
Eng

Euro €
£Pound Sterling
$US Dollar

Teltec-Taiwan
Teltec-Singapore

光學及半導體器材專家

您的購物車內沒有商品！

首頁 +
關於我們 +
產品中心

IC封裝與測試

超聲波掃描顯微鏡

高分辨率X射線檢測設備

熱變形外貌檢測儀

熱風對流回流焊爐

壓力固化爐

全自動條帶研磨系統

光學輪廓儀

臺階儀

原子力顯微鏡 (AFM)

傅氏轉換紅外光譜分析儀(FTIR)

X射線熒光光譜分析儀(XRF)

x射線衍射分析儀(XRD)

納米壓痕/納米力學測試/
摩擦磨損測試/機械性能測試

TriboLab CMP 材料測試儀

自動光學檢測AOI系統

自動晶圓探針臺

等離子清洗機

高溫高功率老化測試爐

芯片拾取放置系統

推拉力測試儀

焊線自動測量系統

離心機

裂縫測試儀

硬接頭、接口及操作手臂

晶圓級/封裝級可靠性測試
(電遷移，經時介質擊穿)

晶圓測試探針卡

自動晶圓貼標機

自動曲線追蹤儀

矽材料/矽產品/半導體專用膠帶

等離子及化學開封機

自動塑封開封機

高分辨率脈沖時域反射計 (TDR)/透射計(TDT)

自動晶圓光學檢測
(Wafer AOI)系統

除錫球機

晶圓原位對準鍵合機

應力及厚度在線量測系統

恒溫恒濕箱/HAST

晶圓/基板/光罩清洗機

光阻顯影機/蝕刻剝離機/
光阻剝離機

濕法蝕刻設備

紫外臭氧清洗機

紫外線擦除器

可焊性測試儀

高低溫沖擊測試

矽材料/矽產品/半導體專用膠帶

矽材料/矽產品/半導體專用膠帶

矽材料/矽產品/半導體專用膠帶

晶圓製造

超聲波掃描顯微鏡

等離子清洗機

晶圓表面汙染分析系統

晶圓內應力測量系統

光刻膠

光刻膠幹膜

自動晶圓光學檢測
(Wafer AOI)系統

光學輪廓儀

臺階儀

原子力顯微鏡 (AFM)

傅氏轉換紅外光譜分析儀(FTIR)

X射線熒光光譜分析儀(XRF)

x射線衍射分析儀(XRD)

納米壓痕/納米力學測試/
摩擦磨損測試/機械性能測試

TriboLab CMP 材料測試儀

磁控濺射機/熱蒸鍍

原子層沈積系統

自動晶圓探針臺

熱變形外貌檢測儀

晶圓原位對準鍵合機

光刻膠幹膜

晶圓/基板/光罩清洗機

光阻顯影機/蝕刻剝離機/
光阻剝離機

紫外臭氧清洗機

紫外線擦除器

晶圓級/封裝級可靠性測試
(電遷移，經時介質擊穿)

晶圓測試探針卡

噴墨塗布機

應力及厚度在線量測系統

芯片拾取放置系統

納米壓印機

光功率計儀

曝光機

自動晶圓貼標機

濕法蝕刻設備

曝光機

光學光電子

近紅外探測器

焦平面陣列

近紅外探測器

科學級CCD

ICCD/EMICCD/ RFICCD

EMCCD

X-ray CCD

sCMOS探測器

蒸/濺鍍系統

銦沈積

原子層沈積系統

零像差光譜儀

高分辨成像/高通光率光譜儀

高解析度單、雙、三級光譜儀

Lightfield 軟件

光譜波長及強度校正選件

太陽光模擬器

PV IV測試系統

QE測試系統

信號發生器 (延遲/脈沖發生器)

頻譜分析儀

信號模塊

角分辨光譜儀

共焦顯微拉曼光譜儀

超表面光場檢測系統

拉曼光譜儀/ 物質識別儀

光致/電致發光量子效率
測試系統

sCMOS探測器

科學級CCD

太赫茲光譜/成像系統

激光功率器/ 能量檢測器

激光光束診斷

高功率檢測器/衍射光學器件

光學輪廓儀

臺階儀

原子力顯微鏡
(AFM & AFM IR)

傅氏轉換紅外光譜分析儀(FTIR)

X射線熒光光譜分析儀(XRF)

x射線衍射分析儀(XRD)

納米壓痕/納米力學測試/
摩擦磨損測試/機械性能測試

TriboLab CMP 材料測試儀

活體多光子顯微鏡

超高分辨率顯微鏡

激光共聚焦顯微鏡

光電探測器

光學/光電濾光片

光學/光電濾光片

半導體泵浦固體激光器/顯示器

超快激光器

拉曼光學濾波系統

中階梯光譜儀

+
應用領域 +
最新消息 +
獎項 +
展會資訊 +
招賢納士 +
聯絡我們 +

首頁
新聞
最新消息
搬遷通知---Teltec深圳辦事處

搬遷通知---Teltec深圳辦事處

Posted by catadmin 2021/05/21 0 Comment(s) 最新消息,

香港電子器材有限公司

關於我們

關於我們

產品中心

IC封裝與測試
晶圓製造
光學光電子

應用領域

應用領域

最新消息

獎項

展會資訊

展會資訊

招賢納士

招賢納士

聯絡我們

聯絡我們

版權所有 © 2021 teltec.asia