PVA TePla
PVA TePla America是氣體等離子系統設計和制造的領導者,擁有超過35年經驗。其核心競爭力在硬金屬燒結和晶體生長系統領域以及使用等離子系統進行表面活化,功能化,塗層,超細清洗和蝕刻。
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SIRD™ 晶圓內應力測量系統 A300SIRDTM A300 使用的消偏振成像儀是一種用於半導體材料機械應力場描述的非接觸、無損評估工具。由於半導體材料的光彈性效應,應力場引起雙折射現像。SIRDT..
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Munich Metrology VPD 系統及模組
產品
WSMS - 晶圓表面測量系統
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美國 PVA TePla等離子清洗/鍍膜系統
等離子體清洗是在分子水平上用於精確清潔基材的乾燥,無溶劑技術。精密清洗是用於工業用的應用範圍從微電子半導體晶片清洗醫療器械的生物..
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