WSMS - 晶圓表面測量系統

Munich Metrology 提供了最先進的，完全整合的 VPD 測量系統。該 WSMS 包括前緣的 VPD，氣相分解，最先進，精密的化學品輸送系統，自動提供所需的所有集成的 ICP-MS 分析的校準的化學品 VPD 和所有的化學物質樣品採集系統系統。它是一台用電腦控制的系統，接受遠端命令，並通過 SECS / GEM 工廠自動化介面提供的測量結果即時在一個完整的測量系統。該 WSMS 的優點包括：

• 全自動

• 最低的檢出限制

• 更快地取得測量結果

• 即時操作過程

• 通過精密，無錯，加藥，稀釋，混合和傳遞到兩個 VPD 和 ICP-MS 的操作精確測量

• 無需人工較準，降低成本

WSPS - 晶圓表面製備系統 (VPD Preparation)

WSPS 系統包括處理模組，機器人控制，錄影帶站 cassette stations 和固定負載介面站系統中的FOUPS，提供過濾後的潔淨空氣，工具和電源各個獨立模組。WSPS 軟體提供了完整的系統運行能力和資料收集，包括定制配方設置，作業定義，作業執行，晶圓優先順序和遠端監控和操作管理。

• 掃描整個晶圓表面無殘留
• 系統模組設計
• 自動處理功能
• 適用於矽片及其它材料表面

PAD-Fume, Oxide Etch Module

PAD-Fume

可程式設計自動分解煙化機
PAD-Fume 是 Munich Metrology 晶圓表面清洗裝置的模 塊之一，用於分析矽片表面和其氧化物的超微量金屬污染。它也可與自動液滴掃描器 PAD-Scan 以及 PAD-Dry（只適用於全反射X射線螢光 - TXRF分析）組合使用。

PAD-Scan, Sample Collection Module

PAD-Scan

可程式設計自動分解煙化機
PAD-Scan 提供了一個高度敏感矽晶片 VPD 分析的新品質。它的全自動化操作，除去了人工作業所造成的所有微粒污染，降低空白試驗值，從而大幅度提升並達到卓越的偵測度。
由於其掃描程式的精確控制，PAD-Scan 把 VPD 打造成為一個能提供優良重複性的可靠製備方法，是個適合用於前端工藝，針對晶圓表面品質管理的理想方案。
由於精密的部分掃描模式，任何晶片的範圍皆可選擇用於收集 VPD 殘液。機器手的晶圓處理能力可用於所有晶圓，直徑達 300 毫米。

PAD-Dry

可程式設計自動液滴烘乾機
只適用於全反射 X 射線螢光 - TXRF 分析。 採用真空及適度的熱量，平均及快速地把晶圓烘乾。