PVA TePla - 晶圓表面污染分析系統


Munich Metrology VPD 系統及模組

 

 

產品

WSMS - 晶圓表面測量系統

Munich Metrology 提供了最先進的,完全整合的 VPD 測量系統。該 WSMS 包括前緣的 VPD,氣相分解,最先進,精密的化學品輸送系統,自動提供所需的所有集成的 ICP-MS 分析的校準的化學品 VPD 和所有的化學物質樣品採集系統系統。它是一台用電腦控制的系統,接受遠端命令,並通過 SECS / GEM 工廠自動化介面提供的測量結果即時在一個完整的測量系統。該 WSMS 的優點包括:

  • 全自動

  • 最低的檢出限制

  • 更快地取得測量結果

  • 即時操作過程

  • 通過精密,無錯,加藥,稀釋,混合和傳遞到兩個 VPD 和 ICP-MS 的操作精確測量

  • 無需人工較準,降低成本

Utilities
Power : 220/110 V, 2.2 kW
DI water : 1.5 bar (20 psi), 2 l/h
Nitrogen : 1.5 bar (20 psi), 0.7 m³/h
Exhaust : 50 m³/h
Drain

Dimension
Depth : 1507 mm
Width : 2065 mm
Height : 2140 mm
Table Top : 945 mm
Weight : 1100 kg

 

 

WSPS - 晶圓表面製備系統 (VPD Preparation)

WSPS 系統包括處理模組,機器人控制,錄影帶站 cassette stations 和固定負載介面站系統中的FOUPS,提供過濾後的潔淨空氣,工具和電源各個獨立模組。WSPS 軟體提供了完整的系統運行能力和資料收集,包括定制配方設置,作業定義,作業執行,晶圓優先順序和遠端監控和操作管理。

  • 掃描整個晶圓表面無殘留
  • 系統模組設計
  • 自動處理功能
  • 適用於矽片及其它材料表面

 

WSPS, Wafer Surface Preparation System and VPD Modules

PAD-Fume, Oxide Etch Module

PAD-Fume



可程式設計自動分解煙化機
PAD-Fume 是 Munich Metrology 晶圓表面清洗裝置的模 塊之一,用於分析矽片表面和其氧化物的超微量金屬污染。它也可與自動液滴掃描器 PAD-Scan 以及 PAD-Dry(只適用於全反射X射線螢光 - TXRF分析)組合使用。

 

PAD-Scan, Sample Collection Module

PAD-Scan



可程式設計自動分解煙化機
PAD-Scan 提供了一個高度敏感矽晶片 VPD 分析的新品質。它的全自動化操作,除去了人工作業所造成的所有微粒污染,降低空白試驗值,從而大幅度提升並達到卓越的偵測度。
由於其掃描程式的精確控制,PAD-Scan 把 VPD 打造成為一個能提供優良重複性的可靠製備方法,是個適合用於前端工藝,針對晶圓表面品質管理的理想方案。
由於精密的部分掃描模式,任何晶片的範圍皆可選擇用於收集 VPD 殘液。機器手的晶圓處理能力可用於所有晶圓,直徑達 300 毫米。

 

PAD-Dry



可程式設計自動液滴烘乾機
只適用於全反射 X 射線螢光 - TXRF 分析。 採用真空及適度的熱量,平均及快速地把晶圓烘乾。

 

全自動化系統操作

作為以生產導向工具的 WSPS 系統提供了自動晶圓處理,包括 SMIF 和 FOUP loadports 的所有選項。所有以軟體標準,如 SECS / GEM 與工廠控制系統結合。

 

VPD 原理


以校準了的化學溶液或超純水(50〜350微升)先以移液管滴到晶片上。之後由高純度管作為引導,在晶片表面形成可編輯的格局。在掃描完成後,管子將在一個短氮氣脈衝下脫離液滴。

 

液滴可在晶片的預定位置上蒸發(用於 TXRF 分析),或利用移液管轉移到小瓶(用於 ICP-MS 分析)。掃描前後可以使用清洗液清洗,再用超純水沖洗掃描官子和移液管。

 

300/450mm 橋樑工具

Munich Metrology VPD 系統和模組可用於晶圓尺寸可達 450mm。所有 450 毫米的產品以橋樑工具將兩個 300 和 450 毫米的晶圓一起工作。

 

系統翻新 (Refurbished Systems)

Munich Metrology 可以將舊的 GeMeTec VPD 產品翻新成一台先進的系統,請與我們的銷售聯繫。

 

PVA TePla - 晶圓表面污染分析系統

  • 品 牌 PVA TePla
  • 型 號 PVA TePla - Wafer Surface Measurement / Wafer Surface
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